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JN SPORTS攀登芯片制造“珠峰”国产芯片制造关键设备再突破?/div>

类别:行业资 发布时间?024-04-15 09:52:42 浏览9script type="text/javascript"> function tag_arcclick(aid) { var ajax = new XMLHttpRequest(); ajax.open("get", "/index.php?m=api&c=Ajax&a=arcclick&aid="+aid+"&type=view", true); ajax.setRequestHeader("X-Requested-With","XMLHttpRequest"); ajax.setRequestHeader("Content-type","application/x-www-form-urlencoded"); ajax.send(); ajax.onreadystatechange = function () { if (ajax.readyState==4 && ajax.status==200) {     document.getElementById("eyou_arcclick_1713146007_"+aid).innerHTML = ajax.responseText;  } } }

  JN SPORTS近日,有消息称,我国离子注入机发布全谱系产品,可谓是国产芯片制造关键设备的一大突破,助力本土芯片制造装备登上了新的“珠峰”、/p>

  中国是制造业大国,主导着智能手机和笔记本电脑等电子设备的制造供应链,但每年仍需进口3000亿美元的半导体芯片。有数据表明?020年中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球?7%,稳居第一大市场。根据前六大半导体设备企业数据统计,第四季度中国大陆地区贡献全球半导体设备行业收入比例达?5%,这背后,是我国仍依赖境外先进半导体制造设备的现状、/p>

  据悉,离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备,可对半导体表面附近区域进行掺杂,其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。与常规热掺杂工艺相比,离子注入可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制,克服了常规工艺的限制,提高了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命,降低了成本和功耗。由于离子注入机广泛用于掺杂工艺,可以满足浅结、低温和精确控制等要求,已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。据介绍,此次我国全谱系离子注入机实现自主创新发展,可初步缓解我国芯片制造领域断链、短链难题、/p>

  此次离子注入机实现突破,在振奋人心的同时,也不禁引发思考:究竟中国的半导体设备还需要攻破哪些瓶颈?还有多远的路需要走?业内知名专家表明,在未来,中国半导体设备主要有四点困难需要突破、/p>

  第一,在先进工艺领域,设备能力和参数与国外设备相比有依旧有差距。国外最先进设备目前可支?/5nm量产,目前国产设备仅能支?8nm及以上工艺应用。第二,市场竞争激烈。当下,全球设备业通过兼并、淘汰,在每个细分市场中仅剩??家、至??家企业,竞争十分激烈,如光刻机领域ASML一家独大,且均面向全球市场。反观国内企业,基础较弱,有能力切入海外市场的非常之少、/p>

  对此,知名业内专家莫大康也表示,对于芯片制造业而言,有“先入为主”的情况,这也导致中国半导体设备难以跻身于国际市场竞争中。“从技术角度来看,一旦器件的制造工艺决定后,相应的半导体设备就被固定下来,即便是同样称作PVD,互相之间不能更替,否则工艺就要重新调整,而其中涉及器件的可靠性等,所以芯片制造商的工艺设备选定是与它的工艺技术来源一致。”莫大康说道、/p>

  第三,设备与工艺的深度融合还需进一步提升。上世纪80年代末期开始,半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中,让用户买到设备就能保证使用,并且达到工艺要求,然而这并非易事。莫大康也表示,研发工艺制程在设备上的实现,是跨出非常艰难的一步,这不仅仅是两个学科之间的融合,同时还需要兴建工艺试验线,要维持一条工艺试验线,从设备釆购,到试验线的运行维护等方面花费非常高昂、/p>

  第四,验证半导体设备的生态环境还需进一步构建。由于出货数量少,设备企业难以负担工艺试验线的费用,国内只能采取对下游制造企业进行补贴,利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法,但是这种方式目前多有掣肘、/p>

  随着摩尔定律的不断延伸,市场对先进制程的需求也在不断增大JN SPORTS,同时也大大驱动着半导体设备的发展,“突破掣肘,还需拥有体系构建自主可控的能力。”业内专家表示、/p>

  “面对产业发展中的‘痛点’,没有退路,也不能存有侥幸,只有勇敢地正面去迎战。尽管困难很大,它涉及工业基础等根本性问题,但是要始于足下,有计划的聚集国内优秀兵力去攻坚克难。“莫大康说道、/p>

  尽管此次离子注入机实现全谱系产品本土化,但距离半导体设备本土化还有很长的路需要走,针对本土半导体设备的痛点、难点,业内专家表示,在未来,中国半导体设备主要有四点发展方向。其一,聚焦资源,加快先进工艺机型研发和成熟工艺机型产业化,提升工艺研发能力。其二,加强产业链上下游强化协同、联合攻关,实现整体突破。在工艺验证、迭代等方面强化融合创新,以用促研、以研保产,构建用研协同攻关的创新生态JN SPORTS,推动科技成果向现实生产力转化的进度。其三,推动核心零部件企业开展技术攻关,提升零部件供应链保障能力。其四,在人才建设方面,要着重建设规模、能力和经验与目标相匹配的市场化和国际化技术团队,从而能够有效应对国际市场的种种变动、/p>

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  12?6日JN SPORTS,?023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式,综合考量影响力、创新性、成长性等多个维度,围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项、/p>

  12?1日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,深入学习贯彻习关于新型工业化的重要论述,认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求,总结2023年工作,部署2024年任务、/p>

  当前,全国工业和信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神,将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神,中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏,通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例,反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注、/p>

  学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来,全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求,多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步、/p>

  北京3?日电 第十四届全国人民代表大会第一次会?日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责、/p>

  11?2?3日,2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一,今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道,吸引了?00家优秀企业及项目团队参与,其中?00余家入围半决赛,24家进入总决赛、/p>

  10?9日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办?023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘,工业和信息化部副部长徐晓兰,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持、/p>

  9??8日,由四川省人民政府、工业和信息化部主办?023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强,工业和信息化部党组成员、副部长张云明,重庆市政府党组成员、副市长江敦涛,德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞、/p>

  5??10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办?023世界超高清视频产业发展大会在广州召开??日,广州市委副书记、市长郭永航,中央广播电视总台副台长胡劲军,国家广播电视总局副局长朱咏雷,工业和信息化部总工程师赵志国,广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞、/p>

  11?7日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办?022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪,工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞、/p>

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